PCB制板表面處理-無鉛噴錫工藝不同原料的差異 | |||
項(xiàng)目 | 錫-鉛 | 錫-銅-鎳 | 錫-銅-銀 |
光 澤 度 | 佳 | 佳 | 差 |
蝕 銅 量 | 低 | 中 | 高 |
成 本 | 最 低 | 低 | 略 高 |
共晶成長 | 緩 慢 | 抑 制 | 加 速 |
制程操作 | 簡(jiǎn) 單 | 簡(jiǎn) 單 | 困 難 |
保 養(yǎng) | 容 易 | 容 易 | 困 難 |
熔 點(diǎn) | 低 (183℃) | 高 (227℃) | 高 (217℃) |
潤 濕 性 | 0.1sec (230℃) | 0.8sec (270℃) | 0.48sec (270℃) |
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